上诉人（一审原告）：深圳某半导体有限公司。
法定代表人：黄某某。
委托诉讼代理人：黄桂林，广东惠邦律师事务所律师。
委托诉讼代理人：李迎，广东惠邦律师事务所律师。
上诉人（一审被告）：上海某集成电路设计有限公司。
法定代表人：刘某某。
委托诉讼代理人：刘某。
委托诉讼代理人：苑旭东，江苏石立律师事务所律师。
被上诉人（一审被告）：佛山市某电子股份有限公司。
法定代表人：王某某。
委托诉讼代理人：万炯熙，广东康格律师事务所律师。
委托诉讼代理人：朱绮云，广东康格律师事务所律师。
上诉人深圳某半导体有限公司（以下简称深圳某某公司）与上诉人上海某集成电路设计有限公司（以下简称上海某某公司）、被上诉人佛山市某电子股份有限公司（以下简称佛山某某公司）侵害集成电路布图设计专有权纠纷一案，因上诉人深圳某某公司、上海某某公司均不服广州知识产权法院于2021年6月16日作出的（2018）粤73民初2321号民事判决，分别向本院提起上诉。本院于2022年3月29日立案后，依法组成合议庭，于2023年4月10日公开开庭进行了审理。上诉人深圳某某公司的委托诉讼代理人黄桂林，上诉人上海某公司的委托诉讼代理人苑旭东，被上诉人佛山某公司的委托诉讼代理人万炯熙到庭参加了诉讼。本案现已审理终结。
深圳某某公司向一审法院提起诉讼，一审法院于2018年7月30日立案受理。深圳某某公司向一审法院起诉请求：判令佛山某公司和上海某公司停止复制和销售侵害深圳某某公司集成电路布图设计专有权的产品；佛山某公司和上海某公司连带赔偿深圳某某公司经济损失及合理费用300万元，并共同承担本案诉讼费用。事实和理由：深圳某某公司经调查发现，佛山某公司和上海某公司未经许可，制造和销售型号为某4054某（ＲｏＨＳ）的芯片（以下简称被诉侵权芯片），被诉侵权芯片的布图设计与深圳某某公司名称为线性锂电池充电器、登记号为某.165007060的布图设计（以下简称本布图设计）非常相似。深圳某某公司的本布图设计具有三个独创点，深圳某某公司经过剖片分析，发现被诉侵权芯片的布图设计与本布图设计相似度达100%，完全复制了深圳某某公司受保护的本布图设计的全部及三个独创点，被诉侵权芯片落入本布图设计专有权保护范围。根据北京某某软件技术股份有限公司（以下简称某甲公司）作出的《布图设计比对报告》（以下简称对比报告），被诉侵权芯片与本布图设计仅存在三处不同，此三处区别在整个布图设计中的作用很小，不影响布图设计的功能。深圳某某公司的本布图设计完成后，以某19Ａ的型号委托无锡某科技有限公司进行加工，并对外出售，上海某公司在深圳设有办事处，有可能接触到本布图设计的芯片，并利用反向工程提取本布图设计进行复制。本布图设计为模拟集成电路布图设计，大多数是通过人工绘制完成，整体布图设计会根据设计者的经验、知识、思维方式的不同存在设计差异，但被诉侵权芯片的布图设计与本布图设计在焊盘布局、芯片尺寸、顶层走线、连线细节等方面高度一致，足以证明上海某公司利用反向提图软件复制了本布图设计。上海某公司复制和制造被诉侵权芯片后由佛山某公司进行封装，佛山某公司将封装后的被诉侵权芯片对外销售，佛山某公司和上海某公司共同实施的侵权行为给深圳某某公司造成重大的经济损失。
佛山某公司一审辩称：佛山某某公司未复制和制造被诉侵权芯片，被诉侵权芯片来源于上海某某公司，具有合法来源，有与上海某某公司签订的《购销合同》《质量保证协议》等为证。佛山某某公司仅为封装企业，无法预知被诉侵权芯片中有非法复制的布图设计，且佛山某某公司没有技术手段获取本布图设计，深圳某某公司没有证据证明佛山某某公司在国家知识产权局查询或复制过本布图设计，也没有证据证明佛山某某公司将本布图设计的芯片进行反向工程。根据《集成电路布图设计保护条例》（以下简称布图设计保护条例）第三十三条的规定，佛山某某公司从上海某某公司处获得被诉侵权芯片时不知道也没有合理理由知道被诉侵权芯片中含有非法复制的布图设计，佛山某某公司对被诉侵权芯片的商业利用不构成侵权。深圳某某公司的本布图设计不具有独创性，应予撤销。深圳某某公司称本布图设计具有三个独创点不成立，深圳某某公司所称的独创点一和独创点二都属于元器件位置的摆放结构，本布图设计所采用的元器件摆放结构属于通常做法或普通人员容易联想到的；深圳某某公司所称的独创点三涉及电流方向，为设计思想，不属于保护范围。根据某甲公司作出的对比报告，被诉侵权芯片与本布图设计具有三处重大区别及若干小区别，即被诉侵权芯片与本布图设计不相同，且被诉侵权芯片与本布图设计相同的区域使用的是国际标准，为线路板的基本结构。综上，请求驳回深圳某某公司的诉讼请求。
上海某公司一审辩称：被诉侵权芯片为市场通用产品，国内的多家企业均有制造和销售。被诉侵权芯片与本布图设计的核心参数不相同，属于不同的设计，在市场上不具有替代性，上海某公司与深圳某某公司之间不具有竞争关系。深圳某某公司向国家知识产权局申请的本布图设计存在模糊不清的情况，深圳某某公司不能以模糊不清的布图设计主张权利。深圳某某公司主张本布图设计具有三个独创点不成立，所谓的三个独创点均为常规设计或现有设计，上海某公司自主研发的某204、某224和某281芯片布图设计均与深圳某某公司所称的三个独创点一致，且在深圳某某公司的本布图设计之前，故本布图设计不具备独创性。被诉侵权芯片系上海某公司独立设计而成，上海某公司于2012年开始设计并销售线性锂电池充电芯片，产品编号为某204，后经过优化改版制作单版，改编号为某796，直至2015年因市场竞争，上海某公司对某796进行缩版，采用某微电子（重庆）有限公司的工艺重新设计版图编号为某291，之后再对某291进行优化修改编号为某328，某328经客户使用反馈后进行修改并制作单版编号为某672。某328和某672系上海某公司于2012年设计的某204的迭代产品。被诉侵权芯片使用的是编号某328和某672的芯片，某328芯片于2016年6月份开始自主设计，上海某公司有权自行复制和投入商业使用，不侵害深圳某某公司的本布图设计专有权。根据某甲公司作出的对比报告，被诉侵权芯片与本布图设计具有三处重大区别及若干小区别。第一个重大区别为闩锁保护结构，第二个重大区别与第三个重大区别相关联，被诉侵权芯片增加一个修调结构。被诉侵权芯片为上海某公司向佛山某公司提供。虽然上海某公司在深圳设有办事处，但不能就此推断上海某公司接触了本布图设计和本布图设计芯片。综上，请求驳回深圳某某公司的诉讼请求。
一审法院认定事实：
（一）案件基本事实
本布图设计的权利人为深圳某某公司，名称为线性锂电池充电器，登记号为某.165007060，申请日为2016年8月17日，颁证日为2016年9月14日，创作完成日为2011年8月1日。
深圳某某公司为证明本布图设计产品已进行商业利用并投入市场，提交委托生产订单和发票等为据。委托生产订单记载委托方为深圳某某公司，受托方为无锡某科技有限公司，日期为2015年8月7日，品种某19Ａ，总价12225元，并加盖深圳某某公司公章和无锡某科技有限公司订单专用章。江苏增值税专用发票记载日期为2015年8月17日，购买方为深圳某某公司，销售方为无锡某科技有限公司，规格型号包括某19Ａ，含税金额为12225元。
深圳某某公司在发现佛山某公司复制、销售被诉侵权芯片后，委托深圳市弘某电子有限公司（以下简称弘某公司）与佛山某公司沟通购买被诉侵权芯片。佛山某公司提供《样品承诺书》一份，载明客户名称弘某公司，品名ＩＣ，型号规格为某4054某（ＲｏＨＳ），并加盖佛山某公司技术质量部印章，日期为2017年11月3日。弘某公司与佛山某公司工作人员的微信聊天记录显示，佛山某公司工作人员微信昵称为“佛山某李某平”，“佛山某李某平”在微信中发送李某平名片一张，载明佛山某公司的企业名称，部门为销售部，职位为业务经理。被诉侵权芯片单价为0.125元，购买6盘，价格为2250元，收货地址为深圳市宝安区某科技园一号楼4号电梯8楼弘某集团。“佛山某李某平”收取2250元转账金额。弘某公司向佛山某公司开具采购订单一张，记载订单号为HP-TY20171227-01，供应商为佛山某公司，联系人李某平，厂商型号为某4054某，金额2250元，采购方为弘某公司，并加盖弘某公司采购专用章，交货日期为12月27日。
2018年1月3日，深圳某某公司收取从佛山某公司处购买的被诉侵权芯片，并对收货过程进行公证，形成（2018）**证字第**号公证书。该公证书公证如下事实：深圳某某公司的代理人在深圳市宝安区某科技园一号楼收取顺丰快递包裹一箱，快递单号为78946874****，寄件人为佛山某公司，收件人为弘某公司。快递包裹内包括被诉侵权芯片、《送货单》和《收据》。其中《送货单》载明佛山某公司企业名称，产品编号载明“某4054Ｃ”,《收据》载明金额为2250元，并加盖佛山某公司的销售章。
深圳某某公司对佛山某公司和上海某公司的官方网站网页分别进行公证保全。其中（2018）**证字第**号公证书公证如下事实：2018年1月18日，深圳某某公司的代理人登录佛山某公司官方网站，该网站公司简介网页记载佛山某公司是广东省高新技术企业，国内半导体器件专业研发制造商，公司拥有大量先进的生产线，产品系列有各种封装的双极型晶体管、场效应晶体管（MOSFET）、各种开关、稳压、肖特基（SBD）、快恢复（FRD）等二极管、晶闸管（可控硅）、集成电路（IC）、LED及LED照明灯具等。该网站还发布了佛山某公司厂区和车间照片。网站的产品中心网页发布有电压调整器／稳压ＩＣ、ＤＣ-ＤＣ转换ＩＣ和锂电池保护ＩＣ产品照片。网站的技术支持网页记载ＲｏＨＳ检测报告，检测报告的时间均为2017年。（2019）**证字第**号公证书公证如下事实：2019年7月31日，深圳某某公司的代理人登陆上海某公司官方网站，该网站公司简介页面记载，上海某公司成立于2003年，国家重点高新技术企业，主要从事ＩＣ产品的设计研发、测试和销售，同时对外承接客户的ＩＣ芯片委托设计和测试服务业务。公司总部上海，在扬州和深圳设有办事处，拥有四条芯片加工生产基地，区域优势明显。该网站产品分类页面记载锂电充ＩＣ的介绍，其中一款产品名称为4054，兼容型号为某4054，产品详细信息记载，ＧＣ4054是一款完整的单节锂离子电池采用恒定电流／恒定电压线性充电器。
深圳某某公司提交本布图设计产品参数说明书，记载订购型号为某4054。该型号与上海某公司官方网站上名称为4054产品的兼容型号一致。
诉讼之初，上海某公司不确认被诉侵权芯片系其向佛山某公司提供。一审法院根据当事人的合意决定，选定某甲公司就被诉侵权芯片与上海某公司提供给佛山某公司的《质量保证协议》附图相似性进行分析，分析结果显示，由于《质量保证协议》中所附电路设计布图图像出现粘连现象，有些金属线无法判定是否连接，在推测正确的情况下，被诉侵权芯片与《质量保证协议》中所附电路设计布图仅存在三处区别。上述技术对比结果作出后，上海某公司确认被诉侵权芯片系其提供给佛山某公司进行封装。
佛山某公司成立于1998年12月30日，注册资本为15000000元，经营范围为设计、制造、销售半导体及其相关产品，LED及应用产品，光伏产品，其它电子电气产品；货物进出口、技术进出口。上海某公司成立于2003年6月10日，注册资本5000000元，经营范围为集成电路的设计、开发、测试、研制，系统集成，集成电路芯片、半导体元器件、电子产品、仪器仪表、自动化控制设备、电气设备、通讯产品的销售及其相关的技术咨询服务。
深圳某某公司与广东前海律师事务所于2018年6月1日签订委托代理合同，约定黄桂林律师为本案一审诉讼阶段代理律师，律师费为100000元。2018年6月25日，广东前海律师事务所向深圳某某公司开具律师费发票一张，金额100000元。广东省深圳市深圳公证处于2018年1月17日、1月25日和2019年7月31日分别向深圳某某公司开具公证费发票三张，金额分别为1000元、600元和800元。
（二）本布图设计的独创性部分
1.本布图设计备案登记情况
诉讼中，深圳某某公司向一审法院申请调取其在国家知识产权局备案的本布图设计图样。为了查明案件事实，一审法院向国家知识产权局调取深圳某某公司在国家知识产权局备案的布图设计图样A4复印件。
2.本布图设计的独创性部分
深圳某某公司认为本布图设计具有三个独创点。独创点一为修调熔丝的布图设计（如判决书后之附图一）。对比报告中B4和B7区域展示了本布图设计中修调熔丝的独创性设计。本布图设计的修调熔丝摆放在某的两边，不另外占用位置，且该某不是专门用来烧熔丝测试用，而是与常规某复用。本布图设计的修调熔丝集中摆放在某两侧，可以更节省芯片面积，且将修调熔丝放在ＦＵＳＥＰＡＤ旁边利于熔丝烧断。
独创点二为功率管与控制电路之间的布图设计（如判决书后之附图二）。对比报告中B2和B4区域展示了本布图设计中功率管与控制电路之间的独创性设计。本布图设计将某电阻设计在某和某之间，既满足了某和某之间的距离要求，同时放置某电阻不会对芯片面积造成浪费，有效的节省芯片面积，降低芯片的成本。
独创点三为某器件（静电放电保护器件）的布图设计（如判决书后之附图三）。对比报告中Ｂ1区域ＭＥＴ2层展示了本布图设计中某器件的独创性设计。本布图设计独创某管源极连线布图设计，某管子的源极连线从某引出，最先达到最左边的某管子的源极，最后达到最右边的某管子源极，那么最左边的某管子的源极连线最短，等效阻抗最小；最右边的某管子源极连线最长，等效阻抗最大。综合某管源子的极和漏极连线的等效阻抗，该组某管子从最左边到最右边的某管子的等效阻抗都是基本相等的，这样每个某管子流经的电流也相等，从而实现某器件的均匀导通，提高了某器件的某性能。
3.上海某公司提交反驳本布图设计独创性部分的证据
（1）反驳本布图设计独创点一的证据
①（2020）**证字第**号公证书，公证如下事实，上海某公司代理人于2020年11月18日登陆126网易邮箱网站，进入地址为“chenyang_85 126.com”的邮箱，搜索“某224”，选择2013年9月12日标题为“Ｒｅ：某224双芯片压焊图ＳＯＰ8”，由“htkjlz 126.com”发送给“chenyang_85 126.com”的邮件，邮件包括两个附件，其中一个附件标题为“某224双芯片压焊图ＳＯＰ8”文件，文件为封装说明书，印制上海某公司企业名称，记载芯片名称为某224，并附芯片封装压焊图一张。
②论坛网站截图。记载用户“langzijian2006”于2010年10月12日在“易特创芯”网站论坛上发表标题为“谁做过fusetrim啊，帮忙看看啊”的文章，该文章内附图片一张。
③导入合同一份，记载掩膜厂为“华润”，公司名称为“上海某”，芯片名称为某224，签订日期为2013年7月17日。
④采购订单一份，记载上海某公司企业名称，订单号为ＧＸ130****，日期为2013年7月19日，加工承揽商为无锡某微电子有限公司掩膜工厂，产品名称为ＣＢ228（某224）。
（2）反驳本布图设计独创点二的证据
⑤（2020）**证字第**号公证书，公证如下事实，上海某公司代理人于2020年11月18日登陆126网易邮箱网站，进入地址为“chenyang_85 126.com”的邮箱，搜索“某281”，选择2015年2月5日标题为“转发：某281（ＭＸ618）封装压焊图—015”，“sales11 sascpc.com”抄送“chenyang_85 126.com”的邮件，邮件包括两个附件，其中一个附件标题为“某281（ＭＸ618）封装压焊图”文件，文件为封装说明书，印制上海某公司企业名称，记载品种名称为某281。
⑥导入合同一份，记载公司名称为“上海某某公司”，产品名称为某281Ｅ，时间为2015年4月29日，掩膜工厂为“华润掩膜”。
⑦掩膜加工合同一份，记载甲方为上海某公司，乙方为无锡某微电子有限公司，产品名称为C2W，签订日期为2015年8月3日。
（3）反驳本布图设计独创点三的证据
⑧机械工业出版社出版的《某设计与综合》一书，出版日期为2013年8月。该书第32页记载，“在放电时某网络上的电流分布越均匀，某器件结构的面积利用率越高，从而使电路设计的鲁棒性越高”。该书第90页，图3.9为某电源钳位到电源网络的电阻评估，并记载“某钳位元件中提供一致的电流分布的区域的设计必须满足设计对称性”，“提供一致的电阻分布的设计对称性”。
⑨PDF文件，登录http://sh.crmicro.cn/portalsite/Login.aspx网站，输入用户名和密码之后，进入文件下载列表，文件名为“0.153umCMOSEN（打包文件）”，上传时间为2020年9月22日，文件中包含电路设计图的截图。
⑩（2020）**证字第**号公证书，公证如下事实，上海某公司代理人于2020年11月18日登陆126网易邮箱网站，进入地址为“chenyang_85 126.com”的邮箱，搜索“某204”，选择2015年4月20日发送给“zhouyidan htkjxa.com”的邮件，标题为“某204Ａ（六寸Ｆ封装压焊图）”，邮件包括两个附件，其中一个附件标题为“某204Ａ（4054）六寸Ｆ封装压焊图”文件，文件为封装说明书，印制上海某公司企业标识，并附芯片封装压焊图一张，品种名称为4054，芯片名称为某204。
（三）被诉侵权芯片布图设计与本布图设计的对比事实
1.独创性部分的对比
关于独创点一，根据对比报告中图3.1.3，本布图设计的五个修调熔丝分别布置在某两侧的，其中左边三个，右边两个。根据对比报告中图2.3.2被诉侵权芯片布图设计亦有五个修调熔丝分别布置在某两侧，亦为左侧三个，右侧两个。
关于独创点二，根据对比报告中图3.1.5，本布图设计的某电阻设置在某和某之间。根据对比报告中图2.3.3，被诉侵权芯片布图设计亦将某电阻设置在某和某之间。
关于独创点三，根据对比报告中图3.2.8a，本布图设计红框范围内金属线连接在一起，根据对比报告中图3.2.23a，本布图设计红框范围内金属线断开，根据对比报告中第八十九页图3.2.81a，本布图设计隔离环连接PAD。根据对比报告中图3.2.8b，被诉侵权芯片布图设计红框范围内金属线断开，根据对比报告图3.2.23b，被诉侵权芯片布图设计红框范围内金属线连接在一起，根据对比报告第九十一页图3.2.81b，被诉侵权芯片隔离环连接PAD1。
2.被诉侵权芯片布图设计与本布图设计的整体对比
经深圳某某公司、佛山某公司和上海某公司合意决定，一审法院于2019年10月14日委托某甲公司，对被诉侵权芯片的布图设计与本布图设计进行技术对比。2020年6月5日，某甲公司出具被诉侵权芯片布图设计与本布图设计的对比报告。某甲公司出具的对比报告载明：
通过对被诉侵权芯片的去层次分析，得知该芯片包含2层金属层（以下简称MET1层、MET2层）、多晶层（以下简称POLY层）、注入层（以下简称DIFF层）、染色层（以下简称STAIN层），其中MET2层与STAIN层采用光学显微镜拍摄芯片图像，MET1层、POLY层、DIFF层采用电子显微镜拍摄芯片图像。
该芯片图像中的POLY层图像实际包含POLY层、POLY2层、POLY层和POLY2层连接至MET1层的通孔CONTACT层，以及没有被POLY层、POLY2层和CONTACT层覆盖的DIFF层。
本布图设计中的器件识别主要依据NWELL层、DIFF层、POLY层、POLY2层、MET1层、VIA1层、MET2层，因此被诉侵权芯片也主要拍摄了相应的STAIN层、DIFF层、POLY层、MET1层、MET2层，其中被诉侵权芯片的STAIN层同本布图设计中的NWELL层相对应。根据被诉侵权芯片STAIN-MET2各层的电子照片识别各区域内部的布图特征，进而将芯片电子照片与布图设计登记照片进行对比。
本布图登记电子照片的各层图像和被诉侵权芯片4054C的各层图像面积较大，整体分析时，有些区域因为缩放太小，无法观察到局部细节，因此将布图登记电子照片的各层图像和芯片4054C反向工程得到各层图像划分为B1-B7个模块，其中B3区域、B5区域和B6区域之间的连线较为复杂，为了完整的分析中间区域的连线关系，B3区域和B5区域在划分边界与B5区域和B6区域在划分边界存在一部分的重叠。
由于识别独创性区域的多数器件特征主要依据“DIFF层、POLY层、MET1层、MET2层”版图层，故在报告中主要使用芯片4054C电子照片与布图电子件的这四层进行对比识别，对于涉及其他版图层的区域，再特殊对该区域的必要版图层进行说明。
B1区域的DIFF层（STAIN层）-MET1层在推测都正确的前提下，B1区域DIFF层（STAIN层）-MET1层的布图都实质性相同，MET2层的红框区域布图不相同，因此B1区域的整体布图不是完全相同。
B2区域在推测都正确的前提下，B2区域的布图实质上相同。
B3区域在推测都正确的前提下，B3区域的NWELL层（STAIN层）-MET1层都实质上相同，但是由于MET2层中的红框区域不相同，因此B3区域的布图不是完全相同。
B4区域在推测都正确的前提下，B4区域的NWELL层（STAIN层）-POLY层都实质上相同，但是由于MET1层、VIA1层、MET2层的布图不是完全相同，因此B4区域的布图不是完全相同。
在推测正确的情况下，B5区域的布图实质上相同。
B6区域在推测都正确的前提下，B6区域的NWELL层（STAIN层）-MET1层都实质上相同，MET2层的布图不是完全相同，因此B6区域的布图不是完全相同。
在推测都正确的前提下，B7区域的NWELL层（STAIN层）-POLY层都实质上相同，但是由于MET1层、VIA1层、MET2层的布图不是完全相同，因此B7区域的布图不是完全相同。
由于布图电子元件存在黏连现象，有些金属线的边界无法辨清，而且当布图缩放时，会存在较小器件无法观察到的情况，因此有些区域无法判定其布图特征，但是根据推测，这些情况可能相同。为了分析布图电子件和芯片电子照片的布图不相同的区域，这里将B1-B7区域中所有“推测相同的部分”都暂定为布图特征相同。因为将“推测相同部分”暂定为布图特征相同，所以整个布图电子件和整个芯片只有三个位置在布图上不相同。
位置一涉及Ｂ1区域、Ｂ2区域和Ｂ3区域。因为位置一的布图不相同，所以该位置中的隔离环连接的ＰＡＤ不同。通过对该区域进行电路分析，从电路功能上来说，该隔离环连接哪一个ＰＡＤ，都不影响其功能，但是会影响芯片的闩锁效应，对其隔离的某电路产生影响。
位置二涉及B4区域、B6区域和B7区域。位置二所在的区域布图不相同，为了体现该差异是否对电路功能造成影响，分别对两电路进行分析，从电路来看，这两个电路的区别在于芯片4054C将布图中一个端口分为两个端口与连接后面的电路进行连接。
位置三涉及B4区域。B4区域的布图不同，通过对该区域进行电路整理，从电路看，这两个电路的区别是4054C芯片中的两个电阻不起任何作用，因此导致电阻的串联个数不同。
（四）上海某公司提交的用于证明其自主研发被诉侵权芯片的证据
上海某公司主张被诉侵权芯片系其自主研发，于2012年开始设计被诉侵权芯片，编号为某204，后经过多次优化改版，优化后的芯片分别更名为某796、某291、某328和某672。上海某公司为证明被诉侵权芯片系其自主研发，提交如下证据，其中，部分证据上海某公司亦用于证明深圳某某公司的本布图设计不具有独创性。
1.某204芯片相关证据
（1）上海某公司采购订单。记载订单号为ＧＸ121****，加工承揽商为无锡某微电子有限公司掩膜工厂，加工定作商为上海某公司，产品名称为ＣＢ186（某204），数量3，单价6900元，金额20700元。
（2）掩膜加工合同。记载甲方为上海某公司，乙方为无锡某微电子有限公司，签订日期为2013年12月24日，产品名称ＣＢ186（某204），数量1，单价7800元，金额7800元。
（3）掩膜加工合同。记载甲方为上海某公司，乙方为无锡某微电子有限公司，签订日期为2014年7月9日，产品名称为CB186，数量1，单价6900元，金额6900元，并加盖无锡某微电子有限公司合同专用章。
（4）掩膜加工合同。记载甲方为上海某公司，乙方为无锡某微电子有限公司，签订日期为2014年10月22日，产品名称为CB186，数量1，单价6900元，金额6900元，并加盖无锡某微电子有限公司合同专用章。
（5）掩膜产品截图。记载6个掩膜产品，其上贴附标签均记载客户为“上海某”，版名为CB186，日期记载分别为2012年12月24日、2013年12月23日和2014年7月15日等，其上还印制“无锡某微电子有限公司掩膜工厂”字样。
2.某796芯片相关证据
（1）掩膜加工合同，记载甲方为上海某公司，乙方为无锡某微电子有限公司，签订日期为2014年12月9日，产品名称为C0211A，数量13，单价6900元，金额89700元，并加盖无锡某微电子有限公司合同专用章。
（2）掩膜产品截图。记载13个掩膜产品，其上贴附标签均记载客户为“上海某”，版名为C0211，日期记载分别为2014年12月17日、2014年12月24日、2015年1月1日、2015年1月2日等。
3.某291芯片相关证据
（1）信息表格。记载中航（重庆）微电子有限公司企业名称，表格记载公司名称为“上海某”，产品名称为某291，日期为2015年5月21日，掩膜工厂为“华润”。
（2）掩膜加工合同。记载甲方为上海某公司，乙方为无锡某微电子有限公司，签订日期为2015年6月3日，产品名称为C3W，数量4，单价7600元，金额30400元，并加盖无锡某微电子有限公司合同专用章。
（3）掩膜加工合同。记载甲方为上海某公司，乙方为无锡某微电子有限公司，签订日期为2015年8月31日，产品名称为C3WV02，数量1，单价7600元，金额7600元，并加盖无锡某微电子有限公司合同专用章。
4.某328芯片相关证据
（1）信息表格。记载中航（重庆）微电子有限公司企业名称，表格记载公司名称为“上海某”，产品名称为某328，日期为2016年8月24日，掩膜工厂为“无锡中微”。
（2）制版合同。记载甲方为上海某公司，乙方为无锡中微掩模电子有限公司，签订日期为2016年8月26日，产品名称为掩膜版（CAW_V01），数量为4，单价为7500元，总价为30000元，并加盖无锡中微掩模电子有限公司合同专用章。
（3）制版合同。记载甲方为上海某公司，乙方为无锡中微掩模电子有限公司，签订日期为2017年2月10日，产品名称为掩膜版（CAW_V02），数量为1，单间为7500元，合计7500元，并加盖无锡中微掩模电子有限公司合同专用章。
5.某672芯片相关证据
（1）信息表格。记载中航（重庆）微电子有限公司企业名称，表格记载公司名称为“上海某”，产品名称为某672，日期为2017年2月20日，掩膜工厂为“无锡中微”。
（2）制版合同。记载甲方为上海某公司，乙方为无锡中微掩模电子有限公司，签订日期为2017年2月27日，产品名称分别为掩膜版（CCW_V01）和掩膜版（CCW_V02），数量分别为7和6，单价分别为7000元和7500元，金额为94000元，并加盖无锡中微掩模电子有限公司合同专用章。
（3）制版合同。记载甲方为上海某公司，乙方为无锡中微掩模电子有限公司，签订日期为2017年8月28日，产品名称为掩膜版（CCW_V02），数量为1，单价7500元，合计7500元，并加盖无锡中微掩模电子有限公司合同专用章。
（4）制版合同。记载甲方为上海某公司，乙方为无锡中微掩模电子有限公司，签订日期为2017年9月5日，产品名称为掩膜版（CCW_V03）和掩膜版（CCW_V03），单价均为7500元，数量分别为1和2，合计21500元，并加盖无锡中微掩模电子有限公司合同专用章。
（5）制版合同。记载甲方为上海某公司，乙方为无锡中微掩模电子有限公司，签订日期为2018年1月9日，产品名称为掩膜版（CCW_V04），数量1，单价7000元，总价7000元，并加盖无锡中微掩模电子有限公司合同专用章。
6.其他证据材料
（1）《证明》。无锡中微掩模电子有限公司于2019年8月7日开具《证明》一份，记载无锡中微掩模电子有限公司在2016年至2018年，通过上海某公司专用某传输的方式收到某328和某672两个产品数据。该《证明》材料还记载无锡中微掩模电子有限公司接收的某数据名称、日期及制版版名等详细信息。该《证明》加盖无锡中微掩模电子有限公司公章。
（2）《客户告知函》复印件。无锡某微电子有限公司于2018年4月18日出具《客户告知函》一份，记载无锡某微电子有限公司决定将其下的掩膜业务整体转移至无锡某丙电子有限公司，无锡某微电子有限公司和无锡某丙电子有限公司均为某微电子有限公司全资下属子公司，上述整体资产转移后，无锡某微电子有限公司的掩膜业务资产、负债、业务均由无锡某丙电子有限公司承继。该《客户告知函》加盖无锡某微电子有限公司和无锡某丙电子有限公司公章。
（3）《证明》。无锡某丙电子有限公司于2019年8月7日开具《证明》一份，记载上海某公司某204、某796和某291三个产品在无锡某丙电子有限公司进行掩膜版制作，该《证明》材料还记载无锡某丙电子有限公司接收的某数据名称、日期及签订制版合同日期详细信息。该《证明》加盖无锡某丙电子有限公司公章。
（五）佛山某公司提交的不侵权抗辩证据
1.送货单和发票。其中送货单记载上海某公司企业名称，日期为2017年11月8日，客户为“佛山某公司”，型号为4054Ｓ（某672Ｂ），数量110829。发票记载开票日期为2017年11月24日，购买方为佛山某公司，销售方为上海某公司，货物为芯片，规格型号为4054，数量为110829，金额为4987.31元。
2.购销合同。记载需方为佛山某公司，供方为上海某公司，产品名称为4054，规格型号为某672Ｂ，数量10000000，单价0.04，金额400000元。产品的质量技术标准为双方约定标准（附技术协议），合同签订日期为2018年5月28日，并加盖佛山某公司和上海某公司的公章。
3.《质量保证协议》和《质量保证协议（补充）》。其中《质量保证协议》记载，甲方为佛山某公司，乙方为上海某公司，签订日期为2017年10月31日，并加盖佛山某公司和上海某公司公章。《质量保证协议（补充）》记载，甲方为佛山某公司，乙方为上海某公司，上海某公司向佛山某公司提供的某672Ｂ芯片，以改版后ＣＣＷ00018.2的批次为供货蓝本，签订日期为2018年2月8日，并加盖佛山某公司和上海某公司公章。该协议后附《某672Ｂ线性锂离子电池充电器芯片产品规格书》和《验收标准》，该两份材料均印制上海某公司的“上海某”标识，其中《产品规格书》记载某672Ｂ芯片的设计版图。
一审法院认为：深圳某某公司将本布图设计向国家知识产权局申请集成电路布图设计并获登记，佛山某某公司从上海某某公司处购得其生产的被诉侵权芯片后进行封装和销售，深圳某某公司从市场流通环节获取被诉侵权芯片后起诉佛山某某公司和上海某某公司侵害其集成电路布图设计专有权。根据相关法律规则，结合当事人的诉辩意见，本案的审理思路是：第一步，鉴于深圳某某公司主张受保护的并非本布图设计全部，而是其中的三个部分，而上海某某公司对此三个部分的独创性提出质疑，故审查深圳某某公司提出的此三个部分的独创性主张是否成立。第二步，基于第一步的结论，如果独创性主张足以支持，则对比被诉侵权物的对应部分与之是否相同或者实质相同。在以上步骤中，鉴于上海某某公司还辩称相关布图设计属自主研发而得，故同时审查该诉讼主张之理据是否充分。第三步，基于第二步的结论，如果两者相同或者实质相同，则审查上海某某公司是否曾接触本布图设计或者存在接触的可能性。第四步，基于第三步的结论，如果发生接触或者存在接触可能性，则侵权成立，进而确定相关侵权责任；同时审查佛山某某公司提出的“不知情-不侵权”抗辩是否成立。以上审理思路涵盖了当事人之间的争议焦点。
（一）关于本布图设计的独创性部分
根据民事诉讼的举证规则，关于独创性部分的证明，权利人首先负有举证责任，但也不能过分加大其举证责任；相比而言，被诉侵权人的“反证”与当事人之间的举证能力更相适应，其只要能够提供一份公开在先的常规布图设计就足以推翻权利人的独创性主张。因此，被诉侵权人的相关“反证”应予重点审查。
根据布图设计保护条例第十六条和《集成电路布图设计保护条例实施细则》（以下简称实施细则）第十四条的规定，在布图设计登记时，向登记部门提交布图设计的材料包括复制件或图样的纸件、复制件或者图样的电子版本、样品。本案中，深圳某某公司在向国家知识产权局申请本布图设计登记时提交了登记申请表、复制件或图样的纸件，用以确定布图设计的内容。本布图设计的保护范围在本案中具体体现为深圳某某公司主张的三个独创点，即三个独创点在本布图设计的复制件或图样纸质件中的对应内容。
深圳某某公司在本案中提出本布图设计的三个独创点，即1.修调熔丝的布图设计；2.功率管和控制电路之间的布图设计；3.某器件的布图设计。深圳某某公司提出了关于独创点对应部分的常规设计，将本布图设计的独创性部分与常规设计进行对比，对独创性部分的独创点进行了说明。深圳某某公司对三个独创性部分的独创点的说明及其中所涉技术术语的含义，是本领域技术人员结合本布图设计的图样和独创点的内容可以知晓的，可以据此确定其在布图设计中对应的部分。
如上文查明的事实，关于第一个独创点，深圳某某公司主张本布图设计将修调熔丝摆放在某的两边，使得修调熔丝不再另行占用一排位置放置，也不分别摆放在ＦＵＳＥＰＡＤ两侧，同时无需专门通过烧熔丝测试即可与常规某复用，可以实现烧断修调熔丝并节省芯片面积、降低芯片成本的目的。上海某某公司辩称该本布图设计该部分不具有独创性，并以证据①-④为据。经审查，证据②仅对公共PAD进行描述，未涉及本布图设计具体元器件的摆放问题；证据③和④仅记载芯片名称为某224，未展示芯片设计图，无法进行布图设计对比。至于证据①，该公证书所公证邮件的附件显示，上海某某公司于2013年研发的某224芯片的修调熔丝排布确实设置在某的两边，其客观上能够使得熔丝不另行占用一排位置放置，可以节省芯片面积和降低芯片成本，此为其一。其二，虽然深圳某某公司还指称本布图设计的修调熔丝集中摆放在某两侧，可以更进一步节省芯片面积，且不影响修调熔丝烧断，但对比报告未体现深圳某某公司所称的独创点一是如何进一步节省芯片面积的同时不影响修调熔丝烧断，故对深圳某某公司的该项主张不予支持。因此，上海某某公司提交的证据①公开了深圳某某公司所主张的第一个独创点，深圳某某公司所主张的第一个独创点不具有独创性。
关于第二个独创点，深圳某某公司主张将某电阻设置在某和某之间，既能满足某和某之间保持足够距离以免发生闩锁效应，又能节省芯片面积降低芯片成本。上海某某公司辩称本布图设计该部分不具有独创性，并以证据⑤-⑦为据。经审查，证据⑥-⑦仅记载芯片名称为某281，未展示芯片设计图，无法进行布图设计对比。至于证据⑤，该公证书所公证邮件的附件显示，上海某某公司于2015年研发的某281芯片在某和某之间通过留空区域放置隔离环以防止发生闩锁效应，客观上，上海某某公司的某281芯片在某和某之间留空位置可以减少甚至避免闩锁效应，同时在某和某之间放置元器件需要用到的电阻，可节省芯片面积降低芯片成本。即上海某某公司提交的证据⑤公开了深圳某某公司所主张的第二个独创点，故深圳某某公司所主张的第二个独创点不具有独创性。
关于第三个独创点，深圳某某公司主张本布图设计的某器件为独创的某管源极连线布图设计，其某管的源极从某引出，最先到达最左边的某管源极，最后到达最右边某管源极，使得最左边某管的源极连线最小，等效阻抗最小，最右边的某管源极连线最长，等效阻抗最大，这样在其最右边某管源极连线最短等效阻抗最小、最左边某管源极连线最长等效阻抗最大的情况下，可以使得某管从最左边到最右边的某管的等效阻抗基本相等，故能实现某期间均匀导通，提高某器件性能。上海某某公司辩称本布图设计该部分不具有独创性，并以证据⑧-⑩为据。经审查，证据⑨PDF文件上载于内部网站，需账号和密码登陆才可下载查阅，且根据系统显示，该PDF文件的上传时间为2020年9月，晚于本布图设计的登记申请日。证据⑧书籍相应内容仅指出电流导通均匀性和电阻分布设计对称性对某器件的影响，并未具体指出深圳某某公司的本布图设计中具体通过漏极连线和源极连线等效阻抗互补的方式实现等效阻抗均匀的技术手段。至于证据⑩，该公证书所公证邮件的附件显示，上海某某公司于2015年研发的芯片某204,由于某管对应两个不同的ＰＡＤ，不能保证最终某管的等效电阻接近相等，故不能保证某期间的均匀导通。因此，上海某某公司提交的上述证据尚不足以推翻深圳某某公司提出的独创点三，深圳某某公司提出的独创点三作为独创性部分应受保护。
综上，深圳某某公司主张的独创点一、二不成立，独创点三成立。鉴于此，独创点三的布图设计专有权应受保护，他人未经许可，不得进行复制，不得将含有该部分布图设计的集成电路或含有该集成电路的物品投入商业利用。
（二）关于本布图设计独创性部分的侵权技术对比
布图设计保护的是集成电路中元件与部分或全部互联线路的三维配置，不延及思想、处理过程、操作方法等。判断被诉侵权物与受保护的布图设计是否相同或者实质相同，应从布图设计创作者和集成电路制造者的角度进行；这个角度上，其知晓现有常规设计规则和制造工艺，知晓在受保护的布图设计创作时所有的公认的常规设计。本案中，相关技术对比已由鉴定机构出具结论，其结论是认定两者是否相同或者实质相同的基本证据。
经过上文分析，深圳某某公司提出的本布图设计独创点三应受保护，将被诉侵权芯片与该部分进行对比，根据某甲公司作出的对比报告，将报告中“推测相同部分”暂定为布图特征相同的情况下，被诉侵权芯片与本布图设计整体上只有三个位置存在差异，其中本布图设计具有独创性的部分即深圳某某公司所指称的独创点三存在于被诉侵权芯片与本布图设计存在差异位置的位置一。经审查，根据上文查明的技术事实，被诉侵权芯片与本布图设计在位置一上金属线连接不相同，进而导致隔离环与不同的ＰＡＤ进行连接，但上述差异不会影响该隔离环的电路功能的实现，对位置一中某保护模块的功能影响较小，故从功能模块上说，被诉侵权芯片与本布图设计在位置一上的功能实质性相同。因此，被诉侵权芯片中的集成电路布图的对应区域与本布图设计的独创部分实质相同。
再看独创点三以外的部分。由于深圳某某公司主张的独创点一和独创点二不成立，故该两部分与本布图设计其他部分一并考虑。根据某甲公司作出的对比报告，虽然由于布图电子元件存在黏连导致有些金属边界无法辨清，但根据推测，这些部分可能相同。在此情况下，整体上被诉侵权芯片的布图设计与本布图设计只有三个位置不同。其中位置一涉及深圳某某公司所主张的独创点三，在此不再赘述；位置二和位置三的布图差异对于该位置的电路功能不造成影响，即被诉侵权芯片布图设计与本布图设计在位置二、三上实质相同。可见，同为集成电路布图设计，尤其是在不考虑布图设计整体独创性的基础上两者实质相同；基于此，此布图设计整体中的独创点三实质相同，足以认定该部分存在复制关系。
至于上海某某公司辩称该部分为其自主研发，一审经审查，上海某某公司在本案中提交用于证明本布图设计不具有的独创性的证据与证明其自行研发的证据部分相同，上海某某公司提交的自行研发的证据还包括上海某某公司的采购订单，其与案外人签订的掩膜加工合同、制版合同及案外人开具的掩膜业务证明文件等。上述证据仅能证明上海某某公司对相关芯片产品进行制版、掩膜加工等环节的工业制作，不足以证明其中所涉布图设计为其独立创作。因此，上海某某公司的该项抗辩不成立。
综上，被诉侵权芯片的布图设计相应部分与本布图设计中深圳某某公司所主张的独创点三实质相同，存在复制关系；上海某某公司对该部分自主研发的抗辩主张不成立。
（三）关于接触或接触可能性
布图设计保护条例规定了布图设计登记时应提交的材料，实施细则亦规定，布图设计登记后，公众可请求查阅该布图设计登记簿或请求国家知识产权局提供该登记簿的副本，公众也可以请求查阅该布图设计的复制件或者图样的纸件。对于布图设计复制件或图样的电子版本等完整信息，除了侵权诉讼或者行政处理程序需要外，任何人不得查阅或者复制。可见，在登记公告后，对含有布图设计全部信息的电子版本没有对相关公众无条件全部公开的要求，此规则有别于“一旦授权即公开”的专利制度；登记材料并非相关公众直接获知的渠道。同时，布图设计保护条例对布图设计的保护以登记作为前提，布图设计专有权产生的条件不包括已投入商业使用。在此规则下，布图设计经登记产生专有权之后，权利人如未投入商业使用，相关公众亦无从通过市场接触获知其完整信息。因此，不宜以布图设计已登记直接推断相关公众应当知晓其布图设计具体内容。而基于相关技术领域的研发路径依赖，理论上存在研发成果“殊途同归”的可能性；当被诉侵权芯片与本布图设计构成相同或实质相同时，还须考虑被诉侵权人是否曾接触或者存在接触本布图设计的可能性。显然，权利人对此有举证责任，且应当结合生产生活常识和商业习惯予以综合考量。
本案中，深圳某某公司于2015年8月7日委托无锡某某科技有限公司，将本布图设计以某19Ａ为型号进行制造。深圳某某公司还举证上海某某公司在深圳设有办事处，其有可能接触到深圳某某公司的本芯片产品并通过反向工程复制本布图设计。上海某某公司辩称被诉侵权芯片系其自行研发，提交了型号为某204、某796、某291、某328、某672芯片相关制版、掩膜合同等为据，且辩称其即便在深圳设立办事处，但与深圳某某公司非竞争关系，不能就此推断其接触了深圳某某公司的本芯片产品或本布图设计。对此，一审法院认为，首先，本布图设计于2015年开始制造，随后流入市场进行商业利用，深圳某某公司所在地为深圳市，上海某某公司在深圳设有办事处，且深圳某某公司与上海某某公司同属于集成电路研发企业，在相同的地域范围内，基于行业习惯，会相互较密切地关注，上海某某公司具有接触使用本布图设计产品的可能。其次，本布图设计系模拟集成电路设计，不同于计算机系统的自动布局布线，模拟集成电路大多数需要“人工”绘制完成，布图设计的设计者需根据其自身经验、知识和设计习惯等进行设计，设计者不同的情况下，难以设计出相同的布图设计。如上文所认定的，被诉侵权芯片布图设计与本布图设计实质相同，如果不存在同一设计者，则存在本布图设计被反向工程提取复制的可能性。最后，虽然上海某某公司辩称被诉侵权芯片系其自行研发，但根据上文所认定，上海某某公司在本案中提交的其自行研发的证据，不足以证明被诉侵权芯片的布图设计系其独立创作。在此情况下，上海某某公司未进一步举证证明被诉侵权芯片布图设计的来源，基于此，一审法院认定上海某某公司满足接触可能性的条件；至于上海某某公司是否实际接触了本布图设计、实际进行了反向工程，不影响本案处理，不作进一步评述。
（四）关于行为认定和侵权责任
关于佛山某某公司责任。佛山某某公司辩称被诉侵权芯片来源于上海某某公司，其为封装企业，不构成侵权。如上文所述，对于布图设计复制件或图样的电子版等完整信息，并非如专利授权公开那样可由社会公众直接获知。佛山某某公司作为封装企业，除侵权诉讼或行政处理程序的需要，不得查阅布图设计信息的电子版本。也就是说，在一般的生产经营中，佛山某某公司无从通过关注相关布图设计等方式获知被诉侵权芯片是否涉嫌侵权。同时，深圳某某公司对佛山某某公司知道或有合理理由应当知道所获取的芯片含非法复制的布图设计负有举证责任，但其关于此节的证据不足。基于此，佛山某某公司封装被诉侵权芯片并对外销售，即使被诉侵权芯片含有非法复制的布图设计，其行为不视为侵权。佛山某某公司提出的不侵权抗辩应予支持，深圳某某公司对之提出的诉讼请求应予驳回。
关于上海某某公司责任。根据上文的认定，上海某某公司生产了被诉侵权芯片，其中的布图设计复制了本布图设计独创性部分；并且将芯片提供给佛山某某公司进行封装并对外销售，属于商业利用，足以认定其实施了复制和商业利用行为，侵害了深圳某某公司的布图设计专有权，应承担停止侵权、赔偿损失等民事责任。在本案诉讼过程中，深圳某某公司为避免损失扩大，要求一审法院先行判令上海某某公司停止侵权，一审法院予以支持。综上，一审法院判决：“一、被告上海某某设计有限公司于本判决生效之日起停止侵害原告深圳某某半导体有限公司某.165007060‘线性锂电池充电器’集成电路布图设计专有权的行为；二、驳回原告深圳某某半导体有限公司对被告佛山市某某电子股份有限公司的诉讼请求。”
深圳某某公司不服一审判决，向本院提起上诉，请求：1.撤销一审判决第二项，改判佛山某某公司立即停止复制、销售侵害本布图设计专有权的行为；2.撤销一审判决认定“深圳某某公司主张的独创点一、二不成立”的事实，改判深圳某某公司主张的独创点一、二成立。事实和理由：（一）一审判决关于深圳某某公司主张的独创点一不成立的认定错误，“修调熔丝的布图设计”区域具有独创性。本布图设计的独创点一并不能简单地理解为“修调熔丝放在PAD两边，共用GNDPAD”，在布图设计上直观表现为所有修调熔丝集中摆放在GNDＰＡＤ的两边，从而节省芯片面积，该独创点区域是深圳某某公司突破设计规则的一次实践。一审判决没有发现该独创点是将修调熔丝放在两个ＦＵＳＥＰＡＤ之间，且拉开两个ＦＵＳＥＰＡＤ距离。在本布图设计中，五根修调熔丝集中摆放在某的两边，并不是分别摆放在ＦＵＳＥＰＡＤ的两边，仅占据了布图右下方一排位置，两个ＦＵＳＥＰＡＤ之间并没有放置修调熔丝，相邻的两个ＦＵＳＥＰＡＤ可以紧凑摆放在一起，大大节省芯片面积。某左边的三个ＦＵＳＥ通过金属线连接到左边的三个ＦＵＳＥＰＡＤ，某右边的二个ＦＵＳＥ通过金属线连接到右边的二个ＦＵＳＥＰＡＤ，并不影响修调熔丝的烧断，修调熔丝所腾出的位置可以摆放更多的电容器件，降低成本，以上这些都是上海某某公司所举的某224芯片布图设计所不具备的。（二）一审判决关于深圳某某公司主张的独创点二不成立的认定错误，“功率管和控制电路之间区域的布图设计”区域具有独创性。本布图设计的功率管某和控制电路某之间只插了一条极细的接地隔离带，之后在隔离带的旁边放置了某电阻来拉开功率管某和控制电路某之间的距离。本布图设计减少隔离环的数量，缩小功率管和控制电路之间的距离，并利用这个距离的区域来放置无源器件某电阻，实现了节省芯片面积、降低芯片成本的目的。上海某某公司提供的2015年研发的某281芯片未呈现芯片的左边区域，而是截取其中的一部分，并不是完整的布图，搞清楚隔离环左侧放置的器件才能决定隔离环的作用，在该左边区域缺失的情况下，一审判决认定“留空区域放置隔离环以防止或避免发生闩锁效应”错误。某281芯片在功率管某和控制电路某之间的区域放置数条隔离环，数条隔离环拉开了某和某之间的距离，通过数条隔离环上放置有源器件可证明起到防止闩锁效应作用的是数条隔离环拉开的距离，数条隔离环这个区域并没有放置任何器件，且其在隔离环之上还加了电阻，两者拉开的距离面积更大，这是工艺厂推荐的常规方式，不可能实现一审判决认定的“节省芯片面积降低芯片成本”。（三）一审判决关于佛山某某公司的行为不视为侵权的事实认定和适用法律错误。1.佛山某某公司的行为构成侵权。上海某某公司提供的开发、制版、销售证据显示，其使用被诉侵权芯片的型号为某672，上海某某公司与佛山某某公司共同对被诉侵权芯片型号命名为“某672Ｂ”。佛山某某公司提供的《样品承诺书》《采购订单》《送货单》、网站检测报告均对被诉侵权芯片使用的型号为某4054某（Ｐ6-7页），《采购订单》还注明该型号为厂商型号。一审法院未查明被诉侵权芯片的外包装标注的型号也是某4054某，外包装上还给出佛山某某公司的商标和公司英文名为ＦＯＳＨＡＮＢＬＵＥＲＯＣＫＥＴＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳＣＯ.,ＬＴＤ的事实，且外包装的商标、公司英文名在《样品承诺书》、送货单、李某平名片、公司网站也有使用。可见，佛山某某公司更改被诉侵权芯片的型号为某4054某对外以自己作为厂商的名义进行出售，佛山某某公司的经营范围、网站宣传均包含有“芯片的制造商”，足以推定佛山某某公司实施了被诉侵权芯片的制造、销售行为，产品的制造者不能适用合法来源抗辩，一审法院认定佛山某某公司的行为不视为侵权错误。2.上海某某公司和佛山某某公司构成共同侵权。上海某某公司关于被诉侵权芯片是否系其向佛山某某公司提供的陈述前后矛盾，刻意回避与佛山某某公司共同侵权事实。《质量保证协议》《质量保证协议（补充）》的约定及附件清楚表明，佛山某某公司积极参与了被诉侵权芯片的设计、生产环节，实施了对本布图设计的复制行为，与上海某某公司构成共同侵权。佛山某某公司进行封装加工的前提是要清楚芯片布图的连接节点及各项参数，如没有参与芯片布图的开发是不能清楚连接节点和参数，也就无法进行封装加工。封装加工行为足以证明佛山某某公司积极参与了被诉侵权芯片的设计和生产，实际实施了对本布图设计的复制行为，与上海某某公司构成共同侵权，应承担共同侵权的责任。3.上海某某公司和佛山某某公司构成恶意侵权。佛山某某公司、上海某某公司均无法提供被诉侵权芯片的开发日期、在先设计完整版图，无法提供早于涉案布图设计创作完成日的开发、制版、销售时间。被诉侵权芯片的布图设计与本布图设计两模拟集成电路中不仅独创性部分完全相同，被诉侵权芯片与本布图设计的其它细节也完全相同，通孔、器件在整个芯片的相对位置、数量、尺寸完全相同。模拟集成电路即使同一个人重复进行两次设计，也得不到如此完全一致的两个模拟集成电路布图，上海某某公司和佛山某某公司只有利用反向提图软件进行1：1的描图复制才能实现，上海某某公司和佛山某某公司的行为构成恶意侵权。
针对深圳某某公司的上诉，上海某某公司辩称：（一）深圳某某公司主张的独创点一、二均不能成立，认同一审判决的认定。（二）佛山某某公司所封装被诉侵权芯片系由上海某某公司提供，依据布图设计保护条例第三十三条的规定，应不视为侵权。
针对深圳某某公司的上诉，佛山某公司辩称：（一）现有证据不足以证明佛山某某公司知道被诉侵权芯片的全貌布图。佛山某某公司知道上海某某公司的布图设计不等于知道上海某某公司的布图设计就是侵权的布图设计。（二）佛山某某公司的行为不构成复制。佛山某某公司是封装企业，芯片来源于上海某某公司。（三）佛山某某公司的行为不构成商业利用。佛山某某公司作为封装企业，并不是销售芯片，并不是直接将芯片投入商业利用。（四）根据布图设计保护条例第三十三条的规定，佛山某某公司不可能知道也没有理由、没有动机去知道所获得的芯片是怎样设计以及存在怎样的不同，佛山某某公司不应视为侵权。（五）独创点三不成立，佛山某某公司不构成侵权。
上海某某公司不服一审判决，向本院提起上诉，请求：1.撤销一审判决，改判驳回深圳某某公司的诉讼请求；2.判令深圳某某公司承担本案全部诉讼费用。事实和理由：（一）深圳某某公司对于本布图设计主张保护的范围限于三个独创点，深圳某某公司未能证明相关常规设计及其独创性的状况。独创点三某的设计在有关技术书籍中有明确的设计对称性要求，对应的布图设计属于相应领域内一般技术人员容易联想到的常规结构。（二）一审期间鉴定人在作出的技术比对报告中明确指出，布图电子元件存在黏连现象，有些金属线的边界无法辨清，布图缩放时存在较小区域无法观察到的情况。布图设计资料模糊不清，深圳某某公司主张的权利缺乏基础，应当自行承担不利后果。（三）上海某某公司与深圳某某公司的布图设计不相同。上海某某公司布图设计中具有闩锁保护结构和增加一个修调结构，形成具有独创性的布图设计，不构成对深圳某某公司布图设计权利的侵犯。上海某某公司生产芯片的布图设计经过多次改版，上海某某公司业已提供大量证据证明其布图设计的演化变更和芯片的生产制造过程，可以证明上海某某公司的布图设计是其技术人员的自己的智力技术成果。（四）上海某某公司与深圳某某公司生产的芯片技术参数不同，两者在市场上不构成竞争关系，仅因为在同一城市设有办事处，即推测上海某某公司可能接触深圳某某公司的布图设计缺乏依据。综上，一审法院认定事实错误，适用法律不当，上海某某公司没有侵害深圳某某公司的本布图设计专有权。
针对上海某某公司的上诉，深圳某某公司辩称：（一）独创点三不属于公认的常规设计，具有独创性，同意一审判决认定。（二）金属线连接不同不影响隔离环电路功能实现，根据鉴定意见，被诉侵权芯片的布图设计与本布图设计实质相同，上海某某公司并未能提交其系自行设计的证据，一审判决认定侵权成立无误。
佛山某某公司同意上海某某公司的上诉请求及理由。
本院二审期间，深圳某某公司、上海某某公司、佛山某某公司均未向本院提交新证据。
一审查明的事实属实，本院予以确认。
本院另查明：1.本布图设计的《集成电路布图设计登记证书》未记载本布图设计的首次商业利用时间。深圳某某公司主张以2015年8月7日为首次商业利用日，该日深圳某某公司委托无锡某科技有限公司生产型号为某19Ａ的芯片。2.本布图设计的《集成电路布图设计登记证书》记载的本布图设计的创作完成日为2016年6月26日，一审判决记载为2011年8月1日有误，本院予以更正。3.深圳某某公司在本案中仅主张保护其本布图设计的三个独创点。
本院认为，本案为侵害集成电路布图设计专有权纠纷。综合各方当事人的诉辩意见，本案二审阶段的争议焦点为：（一）上海某某公司是否侵害深圳某某公司的布图设计专有权；（二）佛山某某公司的行为是否构成侵权。
（一）上海某某公司是否侵害深圳某某公司的布图设计专有权
布图设计保护条例第七条第一项规定：布图设计权利人享有下列专有权：（一）对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制。第三十条第一款第一项规定：除本条例另有规定的外，未经布图设计权利人许可，有下列行为之一的，行为人必须立即停止侵权行为，并承担赔偿责任：（一）复制受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分的。由上述规定可知，判断权利人的布图设计专有权是否被侵害，关键在于判断权利人主张的独创性部分是否被复制，其前提是权利人主张的独创性部分成立。本案中，深圳某某公司请求保护的范围仅限于一审主张的独创点一、二、三，本院分析如下：
1.独创点一、二、三的独创性是否成立
深圳某某公司上诉认为其独创点一、二亦成立，而上海某某公司上诉认为深圳某某公司的独创点三亦不成立。
布图设计的独创性，是指该布图设计是创作者自己的智力劳动成果，并且在其创作时该布图设计在布图设计创作者和集成电路制造者中不是公认的常规设计。侵权诉讼中，被诉侵权人如欲否定登记布图设计的独创性，则需举证证明该布图设计并非权利人的智力劳动成果，或证明其属于公认的常规设计。本院认为，侵权诉讼中进行布图设计的比对时，其比对对象应是独创性说明指向区域具体的三维配置，而非将权利人的独创性说明文字内容与被诉侵权芯片的布图设计进行比对。本案中，深圳某某公司主张的独创点一、二指向区域与上海某公司提交的2013年9月研发某224芯片的相应部分，以及上海某公司提交的2015年2月研发某281芯片的相应部分，并非完全相同。对于独创点一，虽然上海某公司提交的某224芯片的相应部分中在两条修调熔丝分别摆放在某两边，但是与修调熔丝另一端连接的ＦＵＳＥＰＡＤ仅设置有一个。本布图设计中独创点一指向区域，五根修调熔丝集中的摆放在某的两边，某左边的三根修调熔丝通过金属线连接到左边的三个ＦＵＳＥＰＡＤ，某右边的二个ＦＵＳＥ通过金属线连接到右边的二个ＦＵＳＥＰＡＤ，两个ＦＵＳＥＰＡＤ之间并没有放置修调熔丝，相邻的ＦＵＳＥＰＡＤ相较于常规的将熔丝置于ＦＵＳＥＰＡＤ之间的布局方式更为紧凑，因而可以节省芯片面积。二者在修调熔丝的条数、修调熔丝和FUSEPAD的布局上存在明显差异。对于独创点二，上海某公司提交的某281芯片在某和某之间设置有电阻，同时该区域还设置有多条隔离环，但本布图设计在某和某之间仅设置一条接地隔离带，该区域的整体三维配置不完全相同。上海某公司提交的上述证据，既不能证明本布图设计并非权利人深圳某某公司自己的智力劳动成果，又不能证明本布图设计系属于公认的常规设计，仅此并不足以否定独创点一、二的独创性。关于独创点三，上海某某公司认为根据《某设计与综合》一书的记载，其属于公认的常规设计，本院认为，该书中虽有“在放电时某网络上的电流分布越均匀，某器件结构的面积利用率越高，从而使电路设计的鲁棒性越高”“某钳位元件中提供一致的电流分布的区域的设计必须满足设计对称性”“提供一致的电阻分布的设计对称性”等记载，但该记载仅阐明了技术原理和设计思想，并未载明具体的三维配置，因此并不足以证明独创点三为公认的常规设计。综上，在案证据尚不足以证明本布图设计的独创点一、二、三不成立，一审判决关于独创点一、二不成立的认定有所不当，本院予以纠正。
2.深圳某某公司主张的独创性部分是否被上海某某公司复制
根据鉴定意见，被诉侵权芯片布图设计与本布图设计实质相同，上海某某公司亦未能举出被诉侵权芯片布图系其自行设计的充分证据。本布图设计于2015年8月开始委托制造，随后必然进入市场流通，上海某某公司具备接触并利用反向工具进行提取复制或者通过其他手段获取本布图设计的可能性。对于上海某某公司上诉中提出的电子元件存在黏连现象、金属线的边界无法辨清、布图缩放时存在较小区域无法观察，以及被诉侵权芯片布图设计中具有闩锁保护结构和增加一个修调结构，已形成具有独创性的布图设计、不构成对本布图设计专有权的侵犯的观点，本院认为，鉴定机构根据其实践经验和委托检材的实际情况推测前述部分可能相同，上海某某公司未能提交反驳证据，难言该推测不当；对于独创点一指向的区域，上海某公司被诉侵权芯片中相应区域某、修调熔丝、ＦＵＳＥＰＡＤ的布局与连接方式与本布图设计完全相同。对于独创点二指向的区域，被诉侵权芯片某和某之间也设有电阻，虽然金属线连接不同、隔离环与不同的PAD进行连接，但不影响其电路功能实现，属于实质相同。对于独创点三指向的区域，被诉侵权芯片的某管及某管源极和漏极连线布图及设计均相同，二者差异处在于某的漏极经由布线连接的焊盘与隔离环的连接关系不同。一方面，某管区域本身已具备相对独立的电子功能，构成可以单独比对的独创性区域，另一方面，隔离环连接关系不同虽导致某与不同的ＰＡＤ进行连接，但上述差异不会影响该隔离环的电路功能的实现，对独创点三指向区域的某保护模块的功能影响较小，应认定被诉侵权芯片相应区域与本布图设计的独创点三指向区域实质相同。
虽然被诉侵权芯片布图设计具有闩锁保护结构、增加一个修调结构，但隔离环或隔离带是布图设计中放置在功率管和控制电路之间防止发生闩锁效应的常规设计，其数目和尺寸是可以根据具体功率管和控制电路来选择设置的，增加一根修调熔丝属于修调设计时可根据实际需要作出的常规选择，其能够带来的设计效果也是本领域一般设计人员能够了解和明晰的内容，这样的三维配置与本布图设计实质相同。综合全案证据，上海某公司提供的在先设计与其被诉侵权芯片在元器件的布局、布线连接上的差异均大于被诉侵权芯片与本布图设计之间的差异，被诉侵权芯片对本布图设计独创点一、二、三指向区域进行了复制，应认定上海某公司复制了深圳某某公司的本布图设计，而非在独创点一、二上沿用其在本布图设计投入商业利用之前的自行设计。综上，虽然一审判决关于独创点一、二的认定有所不当，但关于上海某某公司复制了本布图设计、上海某某公司构成侵权的判定并无不当。
（二）佛山某某公司的行为是否构成侵权
布图设计保护条例第七条规定：布图设计权利人享有下列专有权：（一）对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制；（二）将受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品投入商业利用。第三十三条规定：在获得含有受保护的布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品时，不知道也没有合理理由应当知道其中含有非法复制的布图设计，而将其投入商业利用的，不视为侵权。前款行为人得到其中含有非法复制的布图设计的明确通知后，可以继续将现有的存货或者此前的订货投入商业利用，但应当向布图设计权利人支付合理的报酬。该规定保护了市场交易中第三人的交易安全和合理期待，属于对善意获得者侵权的例外。
在芯片生产过程中，晶圆制造与封装分属不同环节，且通常由不同厂商负责，电路布图设计一般仅及于芯片设计及晶圆的制造阶段，晶圆制造完成后的封装工艺并不涉及对电路布图设计进行复制，因此芯片在封装前后应属彼此独立的上下游产品。封装企业完成封装，属于对上游产品的商业利用，鉴于布图设计登记后亦并不公示，只要封装企业对晶圆生产提出的参数要求仅指向功能而不指向特定的布图设计，在没有其他证据的情况下，不能当然认定封装企业知道或者有合理理由知道晶圆布图设计的权利状况。本案中，佛山某公司加工的晶圆系向上海某公司采购，现有证据不能证明佛山某公司在获得晶圆时，知道该晶圆中含有非法复制的布图设计。封装企业知晓所封装芯片的参数不意味着其知晓其中含有非法复制的布图设计，亦不能仅凭封装后包装上印有佛山某公司商标、企业名称、产品型号即认定佛山某公司实施了对本布图设计的复制行为。因此，依据前述规定，佛山某公司的封装行为符合布图设计保护条例第三十三条的规定，不视为侵权。但依据布图设计保护条例第三十三条第二款的规定，本案深圳某某公司起诉应视为向佛山某某公司发送了侵权通知，佛山某公司在收到起诉状之日起，应向权利人支付合理的报酬。
综上所述，深圳某某公司有关本布图设计独创点一、二的上诉理由成立，予以支持；其关于佛山某某公司构成侵权的上诉理由不能成立，不予支持；上海某某公司的上诉理由不能成立，不予支持。一审判决认定基本事实清楚，适用法律存在不当之处，本院已予纠正，不影响裁判结果，可予维持。依照《中华人民共和国民事诉讼法》第一百七十七条第一款第一项、《最高人民法院关于适用<中华人民共和国民事诉讼法>的解释》第三百三十二条之规定，判决如下：
驳回上诉，维持原判。
上诉人上海某某设计有限公司预交的二审案件受理费1000元由其自行负担；上诉人深圳某某半导体有限公司预交的二审案件受理费1000元由其自行负担。
本判决为终审判决。
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